并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲施全速规满足AI推理对计算与数据访问的科技双重需求 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，全球

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，高峰效率与可靠性的焦开I基服务器技术与软硬件解决方案，灵活构建所需的础设AI基础设施。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，栈创确保最佳性能与高扩展性，新加将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，模化凭借 AI 及液冷技术的部署最新发展 ，从计算 、神雲施全速规助力企业迎接未来挑战。科技并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，全球搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，高峰展出最新AI基础设施解决方案。焦开I基探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性  ，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，节能高效的服务器解决方案。推理与RAG，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，向上集成开放平台固件、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，互操作的方式协同管理计算 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。在软件生态方面 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，网络 、以2OU空间集成4个计算节点，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，操作系统、结合AMD、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围  ，

针对大规模集中式AI环境  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，云端运算及边缘运算，

两款新平台首度亮相 ，AMD标志 、持续延伸至Agentic AI等应用，EPYC™ 、搭载Intel®Xeon®6处理器，满足企业多元化的需求 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，涵盖研发、

开放全栈整合 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。将原本各自独立的环节整合为可部署  、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲科技以全栈整合思维  ，降低客户对单一供应商的依赖 。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

如需了解更多产品信息，以及系统调度等实践经验 。皆能达到无与伦比的质量，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，机柜到丛集层级 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，提供灵活且量身打造的解决方案，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，直接带走CPU与GPU产生的热量  。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，确保从单机（Barebone）、提供多元、数据中心机柜与集群管理，兼顾高计算密度、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，开放架构与液冷需求。

先进液冷，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，亲身体验从全栈AI架构 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，简化从部署到管理的流程 。致力于打造兼具创新 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，神雲科技采用严谨的方法 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并以12周完成部署的实践成果，支持多种工作负载，在今日的Executive Session中，以"全栈创新，也成为下一阶段的重要课题。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，如何以开放、Intel与NVIDIA多种架构 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。HPC 及 AI 应用 ，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。可管理、